Tištěné spoje (desky plošných spojů, PCB) tvoří základní stavební prvek většiny elektronických zařízení - od jednoduchých ovladačů až po složité počítačové systémy. Výroba probíhá leptáním měděné fólie na izolačním substrátu, nejčastěji ze sklolaminátu FR-4. Podle počtu vodivých vrstev se rozlišují
jednostranné,
oboustranné a
vícevrstvé desky (4, 6, 8 i více vrstev). Standardní tloušťka měděné vrstvy je 35 mikrometrů (1 oz/ft²), pro vyšší proudy se používá 70 nebo 105 µm.
Při výběru dodavatele tištěných spojů je důležité posoudit několik parametrů.
Přesnost výroby (minimální šířka spoje a mezery) a
povrchová úprava (HAL, ENIG, OSP) určují kvalitu výsledného produktu. Výrobci v lokalitě Olomoucký kraj často nabízejí i osazování součástek technologií SMT nebo THT.
Jaká kritéria sledovat při výběru výrobce PCB? - rychlost výroby prototypů (1-3 dny) a sériových dávek
- možnost výroby vícevrstvých desek a flexibilních PCB
- dostupné povrchové úpravy a materiály (FR-4, high-Tg, Rogers)
- dodržování norem IPC třídy 2 nebo 3
- podpora návrhu (Gerber, ODB++) a technická konzultace
Pro specifické aplikace, jako je
vysokofrekvenční technika, se používají speciální substráty (Rogers, PTFE) a přesné impedanční řízení. Výrobci audiovizuální techniky často vyžadují desky s přesnými parametry - více v kategorii
Výroba a prodej audiovizuální techniky. Podobně elektronické přístroje a zařízení spoléhají na kvalitní PCB - viz
Elektronické přístroje, zařízení. V lokalitě Olomoucký kraj a okolí působí specializované firmy, které pokrývají jak prototypovou, tak sériovou výrobu.